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青年就業旗艦計畫

青年線上報名訓練計畫明細

單位基本資料

年度
115
計畫序號
96197
訓練單位名稱
長華科技股份有限公司
訓練單位地址
高雄市楠梓區開發路24號
統一編號
70849957
最近一期勞保投保人數
233
營業項目
從事LED導線架封裝材料之開發與生產
訓練職類／訓練職稱
[2145]化學工程師/樣品及實驗部工程師
核定訓練人數
1
訓練單位網址
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訓練單位簡介
長華科技股份有限公司設立於2009年12月24日，為長華電材股份有限公司之子公司。公司成立初期係從事LED導線架封裝材料之開發與生產，並於2016年9月13日掛牌上櫃(股票代號：6548)。本公司後於2017年3月17日向日商SH Materials Co., Ltd.(S.H.M) 購買其轉投資公司新加坡商SH Asia Pacific Pte. Ltd.(SHAP) 60%股份，進而跨入半導體金屬導線架產業，晉升為全球主要IC基板領導廠商。基於導線架產業發展趨勢及集團未來策略發展，於同年10月2日，本公司再度收購S.H.M.旗下位於日本鹿兒島的Ohkuchi Material Co., Ltd. 49%股份。
計畫聯絡人姓名
林幸慧
計畫聯絡人職稱
人力資源管理師
計畫聯絡人電話
07-9628202#121
計畫聯絡人電子信箱
shelly.lin@cwtcglobal.com

訓練計畫

訓練基本資訊

實際訓練單位名稱
長華科技股份有限公司
實際訓練單位地址
高雄市楠梓區開發路24號
核定訓練期間
115/05/16 ～ 115/11/11
訓練目標
1.理解半導體封裝全流程 2.熟悉 Wire Bonding 核心技術 3.可獨立完成 FA 分析與報告 4.可執行可靠度測試與判讀 5.可參與新材料驗證專案
訓練資源
長華科技股份有限公司

訓練方式與福利

訓練期間薪資
每月 38000 元
契約範本
不定期契約
每日受訓時間
08:30-17:30(中間休息一小時)
休假制度
週休二日
是否需要輪（排）班
否
輪班時間
其他訓練說明
宿舍或交通
無
伙食
有，公司團膳75元(公司負擔50元、員工自付25元)
其他福利
三節禮券、生日禮券、年終、部門聚餐

參訓與訓後資訊

學歷
大學
科系
優先科系：化學/材料/工程相關科系者佳。
年齡
15 歲～29 歲
專長及條件
不拘
錄訓機制
面試
考核機制
依據平時工作態度、出勤狀況、工作職能等進行綜合考核，考核最高可調薪4000元。
結訓後職務
可獨力完成樣品及實驗部工程師的工作。
結訓後每月薪資待遇約新臺幣
38000-42000
其他說明
預計留用1名

訓練內容

序號 課程名稱 訓練部門 實施內容（課程大綱） 課程期間 課程時數
1 勞動權益課程 管理部 勞動基準法、請假規則、性別平等法令等介紹。 115/05/16 ～ 115/11/11 4
2 共通核心職能-專業精神與自我管理 管理部 1.專業態度與敬業精神之養成 2.自動自發與獨立創新精神之促進3.個人形象的造塑與表現4.自我情緒控制與自律自制能力之加強。 115/05/16 ～ 115/11/11 4
3 職業安全衛生 管理部 1.職安衛教育2.公司產業認識3.資訊安全4.工作規範。 115/05/16 ～ 115/11/11 4
4 實驗室安全規範 工程部 1.化學品管理2.PPE使用3.ESD防護4.無塵室規範5.危害辨識與緊急應變處理。 115/05/16 ～ 115/11/11 8
5 半導體封裝基礎與材料特性認識 工程部 1.半導體產業與封裝技術概論2.封裝類型與結構認識3.3D先進封裝概念4.Wire Bonding原理5. 材料熱、電、機械性質認識。 115/05/16 ～ 115/11/11 86
6 IC封裝製程與Wire Bonding技術 工程部 1.封裝製程作業2.Wire Bonding實務操作3.製程設備操作概念4.製程參數與良率關聯分析。 115/05/16 ～ 115/11/11 200
7 失效分析與異常解析 工程部 1.失效分析流程與方法學2.破壞性分析技術3.非破壞性分析(X-ray檢測/SAT超音波掃描/光學檢查)4.故障模式分析5.失效分析報告撰寫。 115/05/16 ～ 115/11/11 218
8 新材料/新技術導入與驗證 工程部 1.新材料/新技術導入流程2.新製程驗證3.DOE實驗設計4 .材料分析與實驗室檢測技術。 115/05/16 ～ 115/11/11 218
9 客戶及廠內可靠度品質認證 工程部 1.封裝可靠度驗證技術2.客戶及廠內品質認證流程3.認證文件製作4.技術報告與驗證文件撰寫。 115/05/16 ～ 115/11/11 218