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單位基本資料
訓練計畫
年度	113
計畫序號	67559
訓練單位名稱	點序科技股份有限公司
訓練單位地址	新竹市東區公道五路2段83號7樓之1
統一編號	28927852
最近一期勞保投保人數	299
營業項目	產品應用包含 SD/microSD 控制晶片、USB 控制晶片、eMMC 控制晶片以及SSD 控制晶片等。
訓練職類/訓練職稱	[2512]軟體開發及程式設計師/工程師
核定訓練人數	23
訓練單位網址	https://www.asolid-tek.com/zh_TW/about-asolid/company-profile/
訓練單位簡介	點序科技股份有限公司成立於西元 2008 年2月，為快閃記憶體控制晶片供應商。經由快速提供前瞻性及競爭力的解決方案，目前已成為控制晶片領導者之一。公司產品應用包含 SD/microSD 控制晶片、USB 控制晶片、eMMC 控制晶片以及SSD 控制晶片等。並經由耗損平均 (Wear-Leveling)演算法、錯誤檢查糾正 (ECC) 和壞區管理 (Bad Block Management) 等技術，使客戶的產品可獲得穩定、效能提升的改善。
計畫聯絡人姓名	韓海韻
計畫聯絡人職稱	副理
計畫聯絡人電話	03-5736032#6339
計畫聯絡人電子信箱	erica.han@asolid-tek.com
實際訓練單位名稱	點序科技股份有限公司
實際訓練單位地址	新竹市東區公道五路2段83號7樓之1 臺北市中正區衡陽路51號9樓之2
核定訓練期間	113/06/21 ~ 113/12/17
訓練目標	培育學員成為韌體與軟體工程師層級人才為目標。並具備下列能力: 1. IC設計與製程能力 2. 晶片開發能力 3. 電路分析設計、驗證及維護能力
訓練資源	人力資源(專任導師)與物質資源(電腦設備)
訓練方式及福利	訓練期間薪資：每月 40000 元訓練方式：每日訓練時數 8 小時每日受訓時間 09:00~18:00，12:00~13:00休息一小時休假制度周休二日是否需要輪(排)班否輪班時間其他彈性上班時間8:30~9:30 福利：勞保及健保：加保勞工保險及全民健康保險、提撥勞工退休金。宿舍：無伙食：無交通車：無其他：三節禮金、生日禮券、國內外旅遊、團險
參訓資格	學歷：大學科系：優先科系：數學及電算機科學學科類,工程學科類年齡：15 歲~29 歲專長及條件：C、C++、Visual C++、Win32
錄訓機制	筆試、面試
考核機制	由部門直屬主管負責檢測或考核學員訓練成效，進行考核。
本計畫預期效益	透過完善的訓練規劃，協助新人了解環境人事物及工作內容，使新人得以適應工作、發揮專業並且融入公司文化。
訓後效益	1.業務範圍：軟韌體工程師 2.結訓後每月薪資待遇約新臺幣：40000

訓練內容

序號	課程名稱	訓練部門	實施內容(課程大綱)	課程期間	課程時數
1	新人訓練	人力資源處	公司文化、制度及環境介紹	113/06/03 ~ 113/11/29	4
2	勞動法令	人力資源處	勞動法令相關課程	113/06/03 ~ 113/11/29	8
3	資訊安全與MIS課程	MIS	資訊安全與MIS相關規定說明	113/06/03 ~ 113/11/29	2
4	產品基礎訓練課程	營運管理處	Production Basic Training	113/06/03 ~ 113/11/29	2
5	會計請款作業課程	財會處	請付款注意事項說明	113/06/03 ~ 113/11/29	2
6	商業英文	人力資源處	Business Email Introduction	113/06/03 ~ 113/11/29	2
7	RD產品設計開發操作實務一	研發中心	Windows operation system program development	113/06/03 ~ 113/11/29	150
8	共通核心職能	人力資源處	1.職場環境的學習與創新2.職場與職務之認知與溝通協調技能	113/06/03 ~ 113/11/29	8
9	RD產品設計開發操作實務二	研發中心	USB/NAND Flash related	113/06/03 ~ 113/11/29	162
10	RD產品設計開發操作實務四	研發中心	Handling RMA	113/06/03 ~ 113/11/29	120
11	RD產品設計開發操作實務七	研發中心	USB/SD manufacturing systems software development.	113/06/03 ~ 113/11/29	200
12	晶片設計開發操作實務三	晶片設計處	Debug Environment Introduction	113/06/03 ~ 113/11/29	100
13	晶片設計開發操作實務五	晶片設計處	eMMC/SD/USB Specification Introduction	113/06/03 ~ 113/11/29	100
14	晶片設計開發操作實務六	晶片設計處	NAND Flash Specification Introduction	113/06/03 ~ 113/11/29	100

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